车市销售回温，，，，，12英寸车用半导体厂最紧缺
TrendForce集邦咨询体现，，，，，自2018年起车市逐步疲软，，，，，加上2020年受到疫情严重攻击，，，，，使主要模组厂
的备货动能显着缺乏。。然而，，，，，2021年全球汽车市场正在苏醒，，，，，预估整车销售量将自去年的7,700万辆回升
至8,400万辆，，，，，同时汽车在自动化、智能化和电动化生长下，，，，，关于种种半导体元件的用量将大幅上升，，，，，然先
前因车市需求疲软导致车厂备货量偏低，，，，，是非料的征象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货。。
近期IC供应链的缺货征象，，，，，已从消耗性电子与盘算机资通讯工业（Consumer & ICT），，，，，逐步伸张到工控
与车载市�。。↖ndustrial & Automotive）。。过往车用半导体市场主要以IDM或Fab-lite生产为主，，，，，
例如恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicro）、瑞萨（Renesas）、
安森美（On Semiconductor）、博通（Broadcom）、德州仪器（TI）等。。由于车用IC一样平常需要高温
高压的操作情形，，，，，以及较长的产品生命周期，，，，，故需要高度要求其产品可靠度（Reliability）与恒久
供货（Longevity）等特征，，，，，因此通常并禁止易地转换产线与供应链。。
全球晶圆代工产能满载，，，，，车用半导体喊缺
然而，，，，，在全球晶圆代工产能缺乏的情形下，，，，，车用半导体受产能倾轧影响显著，，，，，例如12英寸厂的车用MCU与
CIS；；8英寸厂的车用MEMS、Discrete、PMIC与DDI。。TrendForce集邦咨询体现，，，，，现在车用半导体以
12英寸厂在28nm、45nm与65nm的产线最为紧缺；；同时，，，，，8英寸厂在0.18um以上的节点亦受到产能倾轧。。
随着自营晶圆厂的资笔僻出、研发摊提与营运本钱较高，，，，，近年IDM车用半导体供应商亦扩大委外晶圆代工到
台积电、格芯（Globalfoundries）、联电（UMC）、三星（Samsung）、天下先进（VIS）、
稳懋半导体（Win Semiconductor）等。。其中，，，，，台积电（TSMC）就于2020年第四序法说会明确体现，，，，，
车用半导体去年第三季触底，，，，，第四序最先追单，，，，，思量转换Logic产能到Specialty IC Foundry，，，，，
以支持恒久相助的终端客户。。
